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电镀络合剂

电镀络合剂(complexing agent or chelating agant)
电化学理论根据金属离子的交换电流密度I.的大小(I.表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时,即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流)将金属分为三类:
第一类:I.很大,10-10-3 A/dm2,过电位很小,为Pb2+,Cd2+,Sn2+,In3+等.
第二类:I.中等,为10-3-10-8 A/dm2,过电位中等.为:Cu2+,Zn2+,An3+,Bi3+等.
第三类:I.很小,为10-8-10-15,过电位高,为:Co2+,Ni2+,Pt2+等.
只有第三类金属才能从其简单盐中电镀出致密的金属镀层.第一,二类金属由于交换电流过大,过电位低,得到的是疏松镀层.为了提高过电位,必须加入适当络合剂.
加入络合剂的作用是使金属离子形成稳定络合物,从而使金属离子还原的活化能较高,过电位增加,交换电流密度变小,从而形成致密的镀层.
影响络合效果的因素有络合剂种类,配位体和金属离子浓度,pH值等.
电镀中常见金属的络合剂有:
Zn2+:OH-,P2O74+,CN-,HEPP(羟基乙叉二磷酸)
Cu2+:CN-,P2O74+,HEDP,Cit3-,乙二胺等
SN2+:BF-,H2NSO3OH,Cit3-
Au:CN-,SO32-,Cit3-
Ag:CN-,S2O32-

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