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浸镀锡工艺

本发明涉及一种改良的浸镀锡工艺,其是在浸镀锡之前增加一预镀步骤,以较温和的速率在一待 镀表面上沉积一均匀的锡薄层,再进入主槽中浸镀锡。由于所述预镀的沉积速率较慢,所以沉积在所述表面上的锡的晶粒较小,而且该锡薄层堆积致密且平整,因此,经预镀后的表面再经浸镀锡时,不仅可在浸镀锡沉积后的表面获得一均匀的锡金属表面而且对于添加于锡浸镀液的界面活性剂或锡面整平剂等有机添加剂可因而减量,甚至到不需添加。

1、一种浸镀锡工艺,在待镀物上形成锡金属层,该工艺包括下列步骤:

对待镀物的待镀表面施予前段表面处理程序;对所述待镀表面施予状态调节程序,该状态调节程序包括一次或一次以上预镀,使在该待镀表面上预先形成均匀的锡薄层,所述一次或一次以 上预镀包括至少一次使用含有锡的溶液,该预镀使用的溶液包括曱基橫酸 锡0. l-120g/L、硫尿10-120g/L、曱基磺酸40-200ml/L、以及抗氧化剂 0. 5-100g/L;以及 10 浸镀锡程序;

其中,所述预镀的操作温度不高于所述浸镀锡程序的操作温度,且所使用溶液的锡浓度不高于浸镀锡程序使用溶液的锡浓度,所述均匀的锡薄 层是以低于所述浸易程序中沉积锡的速率沉积而形成。

括下列步骤:对所述待镀表面施予脱脂;水洗所述待镀表面;微蚀所述待镀表面;以及 水洗所述待镀表面。

背景技术

浸镀锡被广泛地用来在物品的表面上形成踢金属层,例如被应用在印 10 刷电路板(PCB)或连接器的表面镀锡,以及其它电子或非电子的产品。 传统的浸镀锡技术发展几乎都专注在药液或配方的改良上,但往往会带来污染或其它副作用。

在传统的浸彼踢工艺中,通常在锡浸後液内添加有机物作为锡面整平剂或界面活性剂以抑制锡金属成长速率,进而获得平整的锡面,若不添加有机添加剂,则因为镇的沉积速率过于激烈,将使得沉积的踢层的晶粒较 大而且堆积松散不平整,因而锡面较灰暗且具有水纹(即,浸镀不均匀的 现象)出现,而且,有机添加剂会残留在PCB上造成组件焊锡性变差及产 生锡须(whisker),再者,有机添加剂在浸镀过程中逐渐消耗,所以难以控制其浓度,使得浸镀液的管理更力口困难。

因此,目前急需发展出一种可改善浸镀锡时所产生的锡金属层分布不均匀现象及减少有机添加剂的用量的浸镀锡工艺。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种减少或不需添加整平剂或界面活性剂等有机添加剂即可消除在浸镀时所产生的锡金属层分布不均匀现象的浸镀 4易工艺。

与现有技术相比,其关键技术在于在所述浸镀踢程序之前,先在待镀表面上以较温和的速率预锻一均匀的傷薄层。具体地说,本发明所提供的以在待镀物上形成锡金属层的浸镀锡工艺,包括下列步骤:对待镀物的待镀表面施予前段表面处理程序;对所述待镀表面施予状态调节程序,该状态调节程序包括一次或一次以上预镀

其中,所述预镀的操作温度不大于所述浸镀踢程序的操作温度,且所 使用溶液的锡浓度不高于浸镀锡程序使用溶液的锡浓度,所迷均匀的锡薄 层是以低于所述浸後踢程序中沉积锡的速率沉积而形成。

熟悉本领域的技术人员可以轻易了解,浸镀踢的配方或工艺有许多选择及变化,而本发明的主要特点是在进行浸镀镑之前,先行预镀一均匀的 锡薄层,使得后续的浸镀锡得到良好的品质,因此,虽然上述实施例被设计为容易了解的方式以提供例示,然而,不论采用相同或其它的浸镀锡工 艺及配方,只要在进行浸镀锡之前,先行预镀一均匀的锡薄层,仍未脱离 本发明的精神。

以上对于本发明的优选实施例所作的叙述仅为阐明的目的,而无意限定本发明精确地为所揭露的形式,基于以上的教导或从本发明的实施例学 习而作修改或变化是可能的,实施例是为解说本发明的原理以及让熟悉本领域的技术人员以各种实施例利用本发明在实际应用上而选择及叙述,本 发明的保护范围以权利要求书为准。


关键词:浸镀锡工艺
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